SMT贴片加工前的检验是保障贴片质量的主要条件，电子元器件、印刷电路板、贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

       SMT贴片加工件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求电子元器件焊端90%沾锡。

       可做以下外观检查：

       1、目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或不存在污染物。

       2、电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

       3、SOT、SOIC的引脚不能变形，对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm。

       4、要求清洗的SMT贴片加工件，清洗后标记不脱落，且不影响电子元器件性能和稳定性。