SMT贴片加工的基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。

       1、丝印：作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于生产线的前端。

       2、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于生产线的前端或检测设备的后面。

       3、贴装：作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于生产线中丝印机的后面。

       4、固化：作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片加工生产线中贴片机的后面。

       5、回流焊接：作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于生产线中贴片机的后面。

       6、清洗：作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

       7、检测：作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在SMT贴片加工生产线合适的地方。

       8、返修：作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。